新闻资讯
2025/11/12
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美国纽约州当地时间11月10 日，GlobalFoundries(格罗方德，简称 GF、格芯)宣布与台积电就 650V 和 80V 氮化镓(GaN)技术达成技术许可协议。这项合作，标志着两大半导体巨头在功率器件关键技术领域展开深度协作，有望为行业带来新的变革与发展。 根据协议的内容，GF 将在其位于佛蒙特州伯灵顿的制造工厂对获得许可的氮化镓技术进行鉴定。这个工厂在高压硅基氮化镓技术方面拥有深厚的专业知识和丰富的实践经验。 双方已明确规划项目推进时间表，定于2026年初正式启动开发工作，生产则将于同年晚些时候开始。
2025/11/12
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山西天成半导体材料有限公司近期依托自主研发设备再度攻克12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶材料技术难关，这是在其今年成功研制12英寸导电型碳化硅单晶材料后的又一创举!实现大尺寸碳化硅核心材料双技术路线的重大突破，为区域半导体产业高质量发展注入强劲动能。
2025/11/12
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改造升级后的长汀安踏数字化制造基地，智能吊挂线叠加智能设备高效运转，将一块块衣料精准输送给不同岗位的工人，工人在自动模板机机械臂的协助下，工作效率加快，目前公司的数字化转型也在宿舍楼、食堂等厂区环境逐步推进。
2025/11/12
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工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、国务院国资委、市场监管总局、国家数据局近日联合发布2025年度卓越级智能工厂名单，其中卧龙电气驱动集团股份有限公司“超高效BLDC电机全流程智能工厂”项目上榜，所在地为浙江省。
2025/11/12
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以水基凝胶为模板“生长”金属与陶瓷的3D打印方法，由瑞士洛桑联邦理工学院Daryl W. Yee研究团队开创。这个方法可以制造出结构精密的构件，且内部密度很卓越。 瑞士洛桑联邦理工学院Daryl W. Yee研究团队先是用水基凝胶制作3D支架，再向其中注入金属盐，并将其化学转化为渗透整个结构的含金属纳米颗粒。随后重复这个过程五到十次，形成高金属浓度复合材料，最后再进行加热，去除残留凝胶，就能获得保留原始结构的超高密度金属或陶瓷成品。也由于水凝胶仅在制备后才注入金属盐，所以这项技术允许将单一水凝胶转化为多种不同的复合材料、陶瓷或金属。
2025/11/12
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3D打印又火了!这项技术很多人感觉离他们很远，但其实离大家很近，像是最近很火的关节龙，就是其中之一。不少人靠摆摊卖这类小物件也有一些收入。
2025/11/11
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时钟驱动器(CKD)芯片是一种用于时钟信号分发和增强驱动能力的设备，它在计算机科学技术领域扮演着重要角色。时钟驱动器(CKD)芯片在计算机科学技术领域具有广泛的应用前景，特别是在内存模组和服务器端的应用中，它能够有效保障信号完整性，提升系统性能。澜起科技近日正式推出新一代DDR5时钟驱动器(CKD)芯片。新款的9200 MT/s CKD芯片采用的是公司自研的高速、低抖动时钟缓冲架构，可在主机控制器与DRAM芯片之间实现高精度时钟信号缓冲与驱动。这一芯片可以有效提升时钟同步精度和信号完整性，全面增强DDR5 CUDIMM、CSODIMM、CAMM等主流客户端内存模组的系统性能与稳定性。该CKD芯片在具备卓越的高速信号完整性外，还具备出色的能效管理能力。
2025/11/11
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第三代半导体是指以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料为核心的新一代半导体技术。与传统的硅基半导体相比，第三代半导体具有以下特点： 材料特性 宽禁带宽度：禁带宽度大于2.3eV，使器件能承受更高的电压和温度。 高击穿电场：适合高压大功率应用，器件可小型化。 高热导率：散热性能优异，适用于高温环境。 高电子饱和漂移速率：适合高频、高速电子器件。 主要材料 碳化硅(SiC)：热导率高，适合高压、大功率器件，如新能源汽车、光伏逆变器。 氮化镓(GaN)：电子迁移率高，适用于高频、中小功率器件，如5G基站、快充设备。 其他材料：氧化锌(ZnO)、金刚石等，具有特殊光电性能或极端环境适应能力。 应用领域 新能源汽车：用于电机控制器、车载充电器等，提升能效和续航。 5G通信：GaN射频器件支持更高频率，用于基站建设。 光伏发电：SiC功率器件提高逆变器效率，降低能量损耗。 轨道交通：用于牵引变流器，提高系统效率和可靠性。 消费电子：GaN快充适配器实现高功率、小型化。 发展优势 性能提升：相比硅基器件，第三代半导体可降低能量损耗，提高系统效率。 小型化：更高的功率密度，减小设备体积和重量。 环境适应性：可在高温、高压、高频等严苛条件下稳定工作。
2025/11/11
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安森美、纳微半导体、士兰微、华润微、宏微科技共5家企业，近日都相继披露了最新SiC/GaN业务进展，我们一起来了解一下!
2025/11/11
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武汉市《推动”人工智能+制造”行动方案》已正式印发，该方案明确提出，到2027年建成20家国家卓越级以上智能工厂，培育100个工业智能体标杆应用。 方案聚焦研发设计、生产制造、经营管理、市场营销、售后服务五大关键环节，重点覆盖在了集成电路、商业航天、光电子信息等本地优势产业，致力于全链条构建“AI+制造”产业生态。 工业和信息化部近日公布的2025年度领航级智能工厂项目培育名单中，全国仅15家企业入选，其中武汉的长飞光纤光缆股份有限公司的“面向极致工艺的棒纤缆全产业链一体化智能工厂”和武汉京东方光电科技有限公司“极致效率驱动的10.5代液晶面板智能工厂”占据两席。
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